家登9月營收創新高！奪韓系大廠先進封裝大單 2027年放量
家登精密（3680）今（8）日公布2026年9月營收報告，受惠全球半導體先進製程強勁需求，單月集團合併營收衝上約新台幣9.9億元，再度改寫歷史單月新高紀錄。累計今年前9月營收已突破68.85億元，較去年同期大增36%，營運表現相當亮眼。
家登表示，隨著步入2026年第四季最後衝刺期，極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）以及12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）雙雙迎來出貨高峰期。目前全台及海外各廠域均已進入全面備貨狀態，產能滿載運轉，全力挑戰全年歷史最佳營運表現。
獲韓系大廠2027年先進封裝訂單
除了在晶圓載具穩坐領先地位，家登自2024年起大舉投入資源布局「先進封裝載具」，如今傳出重大捷報。家登本月正式拿下韓系半導體巨頭新廠的2027年先進封裝載具大單。
家登指出，公司研發的全尺寸先進封裝載具不僅完全符合SEMI國際規範，更因高度客製化貼近客戶需求，在全球主要市場累積深厚實績。這筆韓系大單預計於今年第四季完成試產（pi-run）與最終驗證，2027年正式放量出貨。此外，台灣、大中華區及美國市場近期也正密集驗證中，預期未來兩年將陸續開花結果，成為推升營收的新引擎。
在獲利表現方面，隨著高毛利載具比重拉高、產能規模經濟顯現，家登繳出毛利率、營業利益率與稅後純益率「三率三升」的亮眼成績單，展現高度獲利韌性。法人看好，在先進製程與先進封裝雙軌驅動下，加上全球在地化布局持續擴張，家登中長期營運動能依舊看俏。
