記憶體族群歷經近幾日重挫後，今（16）日隨著大盤反攻，股價回升走揚，晶豪科（3006）、宜鼎（5289）盤中一度漲逾8%，華邦電（2344）、群聯（8299）、鈺創（5351）、南亞科（2408）等多檔也反彈，整體族群走出一波帶量上攻行情。
盤面偏向多方主導氣勢
記憶體族群今日漲，晶豪科、宜鼎盤中雙雙大漲逾8%；華邦電及群聯也一度皆大漲6%逾3%，鈺創盤中漲逾5%、南亞科漲逾8%，盤面上，呈現偏向多方主導的氣勢氛圍。
美系外資仍預估，記憶體供需失衡可能延續至2028年，全球供給缺口佔比將由2026年的約20%，降至2027年的19%、2028年的15%。另一方面，HBM市場規模也被看好持續擴大，反映AI伺服器需求仍是產業重要支撐。換言之，短期缺貨與中長期供給過剩並非必然矛盾，關鍵在於AI需求成長能否持續消化新增產能，以及供給擴張的速度是否超前需求。
高階記憶體需求仍不減
美光的產能布局與客戶訂單，則凸顯高階記憶體需求仍具支撐。美光15日啟用位於中科后里的先進封裝與測試二廠（AATT2），強化HBM先進封裝與測試能力。公司表示，2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，並預期至2028年前，HBM需求成長速度將持續超越傳統DRAM。美光在台累計投資已逾1.6兆元，布局涵蓋桃園、苗栗銅鑼、台中及台南，台灣在其記憶體製造與先進封裝布局中的角色日益重要。
此外，面對半導體技術競爭升溫，國際大廠也持續深化研發合作。應用材料成立EPIC研發中心，集結三星、SK海力士、台積電（2330）、美光及英特爾等業者，推動材料、設備與製程協作，顯示產業競爭不只在於擴充產能，也包括技術迭代與製程整合。
不過，市場法人認為，今日反彈反映市場情緒回穩，但尚不足以確認先前跌勢已經扭轉。操作上建議聚焦具備基本面支撐與法人籌碼青睞的個股，不宜過度追高，可靜待量縮拉回時再行布局。
