AI熱潮延燒，不僅帶動先進製程發燒，成熟製程也跟著吃香！今年以來，聯電（2303）狂飆1.6倍、世界先進（5347）漲幅達76%、力積電（6770）也漲逾65%。其中，聯電攜手英特爾搶進光通訊市場，成為市場焦點，法人最新報告點名看好聯電，維持「買進」評等，目標價更喊出155元。
聯電強攻AI光通訊、開花結果
統一投顧指出，聯電與英特爾合作的12奈米廠雖預計到2027年底才量產，且初期鎖定WiFi與通訊應用，但聯電在光通訊領域的布局已經逐步開花結果，主要有三大關鍵觀察：
首批12吋矽光子量產：聯電7月已將首批12吋矽光子PIC（光子晶片）量產晶圓交付客戶，預計2027年推出更大型的矽光子平台並提供PDK（製程設計套件）。同時，新加坡廠也將在2027年擴充22、28奈米產能，全力搶供PIC與CPO（共封裝光學）需求。投顧預估，聯電2026、2027年EPS分別可望達到7.06元及7.69元。
光學調變器導入生產：因應400G以上的高規格需求，基板從傳統矽走向TFLN（薄膜鈮酸鋰）。聯電攜手美國光子晶片新創HyperLight，目前已順利導入生產，潛在客戶直指全球雷射晶片龍頭Lumentum、美國射頻光通訊大廠MACOM及Coherent。
先進封裝最快2026年營收貢獻
先進封裝最快今年（2026）貢獻：聯電先進封裝技術已拓展至獨立深槽電容（DTC）的2.5D中介層、3D晶圓對晶圓堆疊（RF SOI）及記憶體堆疊技術。目前手握10多個活躍客戶、超過35個新產品正在洽談中，預計最快在2026年至2027年初就能開始帶來營收貢獻。
統一投顧認為，聯電除了矽光子與先進封裝利多，本業產能利用率（UTR）在第三季已經回升至90%以上，營運全面好轉。因此給予明年本益比（PER）20倍、目標價155元，維持買進建議。
短線看好世界先進、中長期鎖定聯電
除了聯電之外，中信投顧也點出，在AI效應帶動下，成熟製程產能持續吃緊，研調預期2027年第1季8吋與12吋晶圓將迎來4%至8%的漲價潮，看好聯電與世界先進在2027年的展望，將迎來強勁的雙位數成長。
中信投顧分析，短線操作上較為推薦「世界先進」，主因是中介層（Interposer）將優先於VSMC P1（與荷商恩智浦合資的首座12吋晶圓廠）放量，產品組合更具AI題材效益；中長期則建議持續關注聯電在英特爾合作、矽光子及先進封裝上的潛在爆發力，目前整體的評價位階也相當具吸引力。
