日月光投控（3711）今（29）日舉行法說會，並公布第三季營收2441.61億元；單季稅後純益達269.96億元，季增28%，年增148%，創近19季以來新高；每股稅後純益5.84元，由於先進封裝需求仍強勁，預估今年先進封測LEAP服務年營收將從37億美元上調至40億美元，2027年LEAP營收目標倍增。
Q3毛利率22.1%
日月光第三季營收2441.61億元，季增28%，年增45%；毛利率22.1%，季增1.1個百分點，年增5個百分點；營益率13.6%，季增2.5個百分點，年增5.8個百分點。
以封測業務來看，第三季封測營收達1514.85億元，季增20%，年增51%；毛利率30.6%，季增3.3個百分點，年增8個百分點；營益率20%，季增4.3個百分點，年增9.2個百分點。
從封測業務產品應用來看，日月光第三季通訊營收佔38%，電腦34%，汽車、消費性電子及其他佔28%；封測業務前十大客戶營收佔比63%。
Q4毛利率估23%至24%
日月光預估，第四季集團合併毛利率介於23%至24%，營業利益率14.5%至15.5%；電子代工服務（EMS）營收則大致持平，營業利益率約2%。
談到先進封裝全製程項目進展，財務長董宏思表示，今年進展符合預期，維持營收3億美元目標，預期明年先進封裝全製程營收可超過10億美元，良率可達量產出貨水準。
董宏思也透露，明年日月光投控在共同封裝光學（CPO）相關營收可超過5億美元。
資本支出再上修115億美元
法人提問今年資本支出規劃，他表示，上次法人說明會預期資本支出規模達105億美元，目前將再上修調高至115億美元，新增的10億美元資本支出中，大約一半用於廠房設施持續整備新廠，另一半用於設備，其中60%投入先進封測專案，另外4成用於主流產品。
展望第四季，日月光預估，封測事業營收將季增11%至13%，毛利率再提升1至2個百分點。隨著AI晶片朝多晶片整合、高速傳輸及先進封裝發展，日月光認為LEAP業務將持續成為未來數年的主要成長引擎，眼前最重要的課題，則是如何加速擴產，追上客戶持續增加的需求。
