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00892暴力配息4元刷新高!年配率衝破20% 最晚11/16買進
記者:謝佩穎
發佈時間:2026.11.02 17:42
最後更新時間:2026.11.02 17:42
00892暴力配息4元刷新高!年配率衝破20% 最晚11/16買進

富邦投信旗下熱門ETF「富邦台灣半導體(00892)」最新配息公告出爐,本次預計每受益權單位大方配發 4 元現金股利,配息金額直接刷新成立以來的歷史新高紀錄,推估年化配息率更達20.7%,成為近期台股ETF市場關注焦點。

根據公告時程,00892本次除息日訂於11月17日,想參與本次收益分配的投資人,最晚須於11月16日買進,收益分配發放日則為12月10日。

回顧 00892 過往的配息表現,過去每期現金股利多介於 0.145 元至 0.58 元之間;儘管在 2026 年 Q2 已跳增配發 2.46 元(殖利率約 5.70%),本次更是一口氣將金額拉高至 4 元,再度刷新過往所有季度紀錄,配息表現相當搶眼。

護國神山台積電坐鎮!前十大成分股囊括半導體供應鏈

00892 聚焦台灣半導體上中下游頂尖龍頭企業。觀察其最新公布的前十大持股名單,護國神山台積電(2330)以 24.93% 的權重穩居第一大成分股;其餘前十大持股涵蓋 IC 設計、封測、矽智財(IP)以及半導體設備等關鍵供應鏈,包括瑞昱(2379)6.34%、日月光投控(3711)6.32%、聯詠(3034)6.20%、創意(3443)6.09%、聯發科(2454)5.95%、鴻勁(7769)5.87%、旺矽(6223)5.67%、力旺(3529)4.94%,整體持股結構橫跨晶圓代工、IC設計、封測以及先進製程設備材料等核心供應鏈。

展望後市,AI正帶動半導體產業進入新一輪技術升級週期,成長動能也由晶圓製造逐步向設備、先進封裝及測試等領域擴散。00892透過多元布局台灣半導體供應鏈,有機會更完整參與AI晶片規格升級與資本支出擴張帶來的產業成長商機。考量半導體產業波動度相對較高,近期指數拉回之際,投資人可依自身風險承受度,採分批或定期定額方式布局,以降低單一時點進場的波動風險。

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