全球工業物聯網龍頭研華（2395）今（4）日參加大和國泰證券主辦之線上法說會。受惠於邊緣AI（Edge AI）市場蓬勃發展，以及美、中、台三地半導體設備需求大爆發，研華第三季營收與獲利同步改寫歷史新高紀錄。公司釋出樂觀展望，指出第三季接單出貨比（B/B Ratio）衝上1.64，目前在手訂單排到2027年，規模達25億美元，第四季營收動能可望持續暢旺。
研華2026年第三季合併營收達新台幣324.40億元，年增83%，單季稅後淨利62.18億元，年增暴衝125%，每股稅後盈餘（EPS）達7.15元；累計前三季合併營收達789.52億元，累計EPS達16.21元，不僅較去年同期大增88%，更直接賺贏2025全年表現。各區域市場全面繳出雙位數成長成績單，以台灣年增72%、北美年增58%及中國年增55%最為亮眼。
10月出貨再創新高、訂單排到2027年
法說會聚焦訂單能見度與邊緣AI動能。研華指出，第三季整體接單出貨比達1.64，主要受美、中、台強勁半導體需求推升（三地即占半導體總需求八成），近期半導體領域B/B值更飆升至2.62，遠高於年初至今的1.61。
10月份B/B值亦維持在1.60的高檔，單月出貨衝上歷史新高，營收約達3.52億美元；截至第三季，美國市場的Design-win（贏得設計）專案達161筆，預估年度營收（ARR）達6.87億美元，年增高達262%。
針對市場關心的零組件缺料與提前拉貨問題，研華指出，目前並未出現普遍的重複下單或提前拉貨潮，客戶下單主要是為了因應零組件配額限制及超過20週的交期。目前累計至2027年的在手訂單約達25億美元，訂單延期與取消率均在安全水準內。累計前九個月營收成長49.1%中，出貨量成長貢獻達28.6%，產品漲價則貢獻20.5%。
關鍵零組件飆漲侵蝕毛利 研華力守長期40%目標
在獲利結構方面，受AMD、Intel晶片調漲10%至20%及PCB上漲15%至20%影響，加上SSD與記憶體價格上揚，使伺服器產品的零組件成本占比從過去的30%驟升至70%。研華雖啟動成本轉嫁機制，但因週邊零組件價格高度透明，加價幅度無法完全貼合公司平均毛利，使得第三季毛利率為36.7%。研華指出，內部已陸續調整售價反映成本，預估第四季毛利率表現將貼近第三季水準，長期毛利率重回40%的目標維持不變。
