工業電腦大廠研華深耕北美市場傳捷報，北美接單出貨比（B／B Ratio）衝上2.15高檔，新專案金額上半年已超前去年全年，上半年業績達4.3億美元、下半年有望再爆發，挑戰美國營收達10億美元，而北美新總部園區於8月中旬進駐、10月開幕，持續搶攻邊緣AI商機。
接單爆發全年業績拚翻倍成長
研華北美區總經理牛文中指出，研華北美市場營運繳出亮眼成績單，截至8月底，北美接單出貨比已達2.15左右，預估至年底仍將維持在2的高水位，遠高於全球總部的1.47。
在反映未來營收動能的Design Win（新專案得標）方面，去年北美繳出4億美元佳績，今年僅上半年便已超越去年全年總額，下半年動能依舊強勁，預估全年業績將達去年的兩倍以上。由於工業電腦專案從獲取（Design Win）到貢獻營收通常需要18至24個月，目前的強勁接單將直接奠定2026至2027年的營運高峰。
研華美國從垂直市場開始深耕，目前已達12個垂直市場，採取多元式銷售模式，主要來自4個成長引擎，在兩千個標準品裡幫客戶找到可匹配產品，同業可能連研華的25%都還不到。
研華提供三種不同服務，除自家產品組裝服務，也可根據客戶需求安裝軟體跟第三方硬體到系統測試，甚至客戶可把整套系統交給研華完整組裝，將完整的代工廠價值展現出來；第二個特別是營運服務，可幫客戶庫存管理／組裝安排／買料／備貨；第三個可幫客戶營運管理。
半導體設備明年業績挑戰增120%
牛文中提到，公司北美今年成長動能來自醫療、半導體設備及機器人等垂直市場，其中醫療長期為北美最大產業市場，是深耕長達25年的最大產業。美國前30大醫療製造商中研華即拿下28家，合作超過20年的直覺手術（達文西手術機器人）即是代表客戶之一，目前雙方已有12個專案進行中，年貢獻業績達2500萬美元。
而半導體設備製造成長力道最驚人，研華已打入美國前三大半導體設備製造商供應鏈，憑藉嚴格滿足10年產品生命週期及「Copy Exact」製程規範取得信任。預估今年相關業績將年增70%，明年更將大幅躍升120%，更有單一客戶明年成長預期超過150%。
至於機器人與新興應用，他指出，目前正進行20個以上專案洽談，已有5個以上專案正式簽約，並提供涵蓋英特爾、輝達、Qualcomm（高通）、AMD（超微）等全系列晶片平台與感測器整合方案。
南加州新總部10月盛大開幕
牛文中並透露，由於整體市場需求太過強勁，事實上也面臨不小壓力，因此現階段也規劃加速將北加州產能移往南加州生產，南加州基地今年產能規劃約1億美元，明年目標拉升至3億美元，公司也以獎金等獎勵方式鼓勵員工加班追趕，他直言，雖然產能不是三、五天就能趕上，但他認為，應該明年下半年比較能漸入佳境。
研華北美南加州新總部園區正式落成，新產能已於5月投產，主大樓則於8月中旬進駐，預計10月20日舉行盛大開幕。
