PCB龍頭臻鼎今（20）日舉行媒體記者會，董事長沈慶芳及經營團隊共同出席，沈慶芳看PCB供應鏈市況，直言上游現在還是很緊缺，臻鼎至少大部分都可轉嫁，市場預期PCB缺口到2027、2028年就能舒緩下來，但他強調，目前來看「不會」。
市況供應仍緊缺
台灣電路板產業國際展覽會（2026 TPCA Show）今日登場，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、IC載板及關鍵材料供需緊張，沈慶芳就直言，現在大家都緊缺，狀況還是沒有舒緩，他舉例，上游日系大廠松下通知客戶，部分一般多層板用CCL將自2027年1月起調漲200%，而對臻鼎來說，他們至少多數可以轉嫁。
他表示，目前來看整個上游供應緊缺的狀況還是沒有舒緩，「當然有人說材料可能到2027、甚至2028年就可以舒緩下來，但是目前來看不會。」
亞洲資金充沛、錢不是問題
針對外界憂心近期全球融資利率偏高、四大CSP（雲端服務供應商）資本支出龐大恐影響後續投資，沈慶芳認為「機率不大」，美國資金依然充裕，且相較之下，亞洲如台灣、大陸、日本利率多維持在2%左右，「錢不是問題」。
他也提到，過去幾年臻鼎投資較保守，但隨著時代與客戶需求大增，未來幾年投資力道將會超越過去，「時代需要你，我們就多投！」
至於全球CSP資本支出和PCB環境，沈慶芳觀察發現，中國大陸與台灣市場相當熱絡，但日本與韓國相對保守。他認為，日本市場近10年幾乎沒有成長，若不持續加碼擴產，未來恐因速度慢而失去競爭力。
泰國廠7月已達損益平衡
海外擴廠方面，沈慶芳指出，泰國廠已於今年7月順利量產並達成損益平衡（Break Even），二廠正在裝機，預計明年第一季開出，三廠與四廠也已完工或接近完工，明年將全面迎來產能發酵期。
至於市場關注伺服器、M7光模組及AI相關應用，總經理簡禎富指出，從今年的800G到未來的1.6T、3.2T，臻鼎在深圳、淮安、泰國皆有專屬園區針對M7投入生產，數量與規格正如業界預期呈現「倍數成長」。
沈慶芳則透露，到2030年時，公司傳統佔比最高的軟板比例將低於30%，而HDI佔比將大幅躍升至37%至38%左右，載板佔比也會拉升到20幾%，顯示臻鼎積極轉型為高階載板，將逐步開花結果有好成績。
