被動元件夯！集邦估高階MLCC缺口看到2027年 台廠受惠
根據集邦最新被動元件MLCC（積層陶瓷電容）產業研究，AI浪潮下，對CPU的需求量逐步提升，而CPU主板與記憶體模組週邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊，集邦預期，2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點，台、陸廠也有望持續承接外溢的消費性訂單。
2027年Q1、Q2緊缺最嚴重
集邦指出，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在輝達Vera Rubin今年第四季出貨逐月放量，以及AMD（超微）MI450開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點。
相比之下，因AI應用佔據產能、推高記憶體等零組件價格，終端售價走揚，消費性電子需求持續受壓。集邦調查，2026年第四季主要筆電ODM的預測訂單量平均年減10%至15%，手機品牌亦縮減中低階機種出貨。10月上旬消費性中低容MLCC現貨價下跌約5%，後續已暫時止穩。AI規格仍然吃緊，缺口並擴散至光通訊模組所需的通訊用MLCC。
高階MLCC定價權仍在賣方
從成本面分析，材料與物流成本持續墊高，如日本9月進口物價指數年增24.5%，MLCC電極所需的鎳、銅、銀首當其衝。村田製作所高層坦言現行產能「遠遠不足」，將提前擴產，但新產能最快2028年後才能開出。
集邦預估，高階MLCC缺口將延續至2027年上半年，定價主導權仍在賣方，即將於今年11月啟動的2027年第一季議價，日系廠商跟進SEMCO（三星旗下電子零組件公司）漲價的機率相對較大，台、陸廠亦有望持續承接外溢的消費性訂單。
